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新領域,芯技術 | SEMICON展臺N2館 2109歡迎您!

2021-03-12

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半導體專用點膠封裝設備


專為半導體行業應用而開發的全自動在線式點膠系統,適用于半導體行業的各種點膠工藝應用。




-  Flip chip underfill

-  Dome coating

-  Dam&fill

-  Glob top

-  No-flow underfill

-  Solder paste

-  Silver paste

-  Flux

-  TIM

-  Wafer underfill)

-  Wire encapsulation



01.

雙驅動態雙頭點膠系統

? 龍門雙驅  ? 快 ? 精 ? 


   最大加速度可達1.5g,是傳統點膠設備的1.5倍以上
精   定位精度±0.02mm以下,是傳統點膠設備的2倍以上

   雙頭同步高速點膠,效率是傳統點膠設備的1.8倍以上


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 適用于凹凸不一/角度不一的拼板產品同步點膠;

 雙閥變頻同步點膠;  



02.

在線式百級無塵高速點膠系統

百級無塵  ? 全自動上下料


該系統為各種復雜的半導體芯片封裝精密點膠應用而設計,采用原裝進口直線電機,精密導軌,電控元件,氣動部件,運動線纜,均按行業百級無塵標準設計


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?  Max 加速度可達1.5g,是傳統機型的1.5倍以上

?   異步雙閥,靈活拓展各類工藝



03.

在線式半導體行業噴射點膠系統

 ? 高柔性  ? 高精度  ? 高穩定性  ? 高產能


直線電機搭配微米分辨率光柵尺閉環控制,該系統為半導體芯片封裝的精密點膠應用而設計,點膠區域達到350mmx500mm


三段式 真空吸附加熱


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半導體專用清洗設備


大氣式等離子表面處理系統是專為半導體、電子、SMT、光學、醫療等各個領域應用而開發等離子處理系統。


高效的、安全友好的、多制程的等離子創新技術。


該系統是通過消除傳統真空式等離子體處理的等待時間,帶來巨大產能和整體良率提升,同時能確保安全地處理所有敏感性電子元件。


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100mm寬等離子在線式批量處理

相比傳統方式效率提升2-5倍

成本降低30%以上


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100%中性等離子
對敏感電子元器件
不產生靜電.火花.電弧.粉塵.高溫.水波紋.紫外線
不會對產品帶來任何傷害
更為安全友好。

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多機型配置選擇

01.

拓展型設備

 ? 高靈活性  ? 高兼容性 ? 小巧型平臺 


氬氣等離子處理 Wafer,Die ,Lead frame引線框架, PCB板,顯示屏,LED,醫療器材等,清洗和活化產品表面,增加潤濕性和改善表面特性。


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02.

Lead Frame工藝專屬設備

 ? 高速  ? 高柔性


全自動 Lead frame專用Plasma清洗設備,最大UPH1800且同時兼容不同尺寸產品,氬氣等離子處理,去除 Lead frame表面氧化物。


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同期,我們還對

半導體芯片封裝點膠

Wafer&芯片封裝等離子清洗

進行產品及工藝分享

分享時間:

3月17-18日

每天2場




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玩出新花樣

超級大獎帶回家


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END



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深圳市軸心自控技術有限公司

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